新製品&注目製品
2024年12月3日
Interface編集部
次世代SIMテクノロジー「iSIM」を搭載したモジュール
ソラコムは，従来は別々に存在していた通信モジュールとSIMの機能を，1枚のチップ（SoC：System-on-Chip）に統合したiSIM搭載のモジュールを発売した．搭載モジュール（量産向け）と評価ボードとが提供される．従来のSORACOM IoT SIM同様に，IoTプラットフォームSORACOMの回線管理やデバイス管理，クラウド連携，データ収集など，IoTシステムの構築や運用をサポートするサービスが利用できる．
■(株)ソラコム
https://soracom.com/ja/news/20241030-started-providing-isim-modules
