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微小負荷用途に適したC接点リレーを搭載したLAN接続型IOユニットLA-2R3P-PL(G)
ラインアイは，最小10μAの微小負荷に対応可能な信号用リレーを搭載したLAN接続型I […]
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Nordic Tech Tour Japan 2026レポートその8 Wi-Fi 6 IoT戦略とnRF70/71シリーズの位置づけ
ノルディック・セミコンダクターは，Bluetooth LEやセルラIoT，Wi-Fi […]
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Nordic Tech Tour Japan 2026レポートその7 エッジAIへの取り組み
ノルディック・セミコンダクターは，Bluetooth LEやセルラIoT，Wi-Fi […]
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Nordic Tech Tour Japan 2026レポートその6 近距離無線通信向けのSoC，モジュール製品群
ノルディック・セミコンダクターは，Bluetooth LEやセルラIoT，Wi-Fi […]
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Nordic Tech Tour Japan 2026レポートその5 欧州及び各国におけるサイバーセキュリティ法制の最新動向
ノルディック・セミコンダクターは，Bluetooth LE，セルラIoT，Wi-Fi […]
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Nordic Tech Tour Japan 2026レポートその4 Matter認証プロセスの最新動向
ノルディック・セミコンダクターは，Bluetooth LE，セルラIoT，Wi-Fi […]
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Nordic Tech Tour Japan 2026レポートその3 パワー・マネージメントICの戦略とnPMファミリ概要
ノルディック・セミコンダクターは，Bluetooth LEやセルラIoT，Wi-Fi […]
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Nordic Tech Tour Japan 2026レポートその2 セルラIoT向けSiP型LSIによる長距離IoT戦略
ノルディック・セミコンダクターは，Bluetooth LEやセルラIoT，Wi-Fi […]
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Nordic Tech Tour Japan 2026レポートその1 ノルディック・セミコンダクターの製品群
ノルディック・セミコンダクターは，Bluetooth LE，セルラIoT，Wi-Fi […]
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Nordic Tech Tour Japan 2026レポート総括…Bluetooth LE，セルラIoT，Wi-Fi，電源管理における最新イノベーション
2026年1月28日，29日，2月4日，東京と大阪でNordic Tech Tour […]
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VCSEL搭載 高速・高精度近接センサRPR-0730
ロームは、プリンタや搬送装置をはじめとする民生・産業機器向けアプリケーションに活用で […]
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組み込みAIの開発を簡素化・迅速化できる組み込み開発プラットフォーム CodeFusion Studio 2.0
アナログ・デバイセズは，組み込みのモデル互換性チェッカ，パフォーマンス・プロファイリ […]
